• Huawei CEO Richard Yu prohlásil, že jeho společnost bude největším výrobcem smartphonů již v tomto roce.
• Společnost zaznamenala od roku 2017 do roku 2018 nárůst dodávek smartphonů o 35 procent.
• Yu rovněž potvrdil, že skládací telefon Huawei bude spuštěn na mobilním světovém kongresu v únoru.

Na nedávné tiskové konferenci Huawei v Pekingu (přes Reuters), generální ředitel mobilní divize Richard Yu učinil odvážné prohlášení: „I bez amerického trhu budeme na prvním místě na světě. Věřím nejdříve v tomto roce a nejpozději v příštím roce. “

Yu se odkazuje na divizi smartphonů společnosti, která je v současné době druhá největší na světě, nejlepší pouze jihokorejský soupeř Samsung.

Po většinu roku 2018 byl Huawei na třetím místě za společnostmi Samsung a Apple, ale v srpnu obsadil Appleovo místo. V průběhu roku 2018 společnost zaznamenala značné zisky, zatímco Samsung i Apple čelily svému podílu na utrpení.

Huawei dodal loni přes 208 milionů smartphonů, což je o 35 procent více než v roce 2017, když dodalo 153 milionů telefonů. Tento růst je v ostrém kontrastu s mobilním průmyslem jako celkem, který viděl o tři procenta méně smartphonů dodávaných do celého světa ve srovnání s předchozím rokem.

Huawei však také nedávno čelil některým velkým problémům, protože vlády na celém světě uvádějí úplné nebo částečné zákazy produktů Huawei kvůli obvinění, že společnost má úzké vazby na čínskou komunistickou vládu.Ačkoliv se tyto požadavky nikdy neobjevily na jasných důkazech, nezabránilo politikům v obezřetnosti, že Huawei by mohla Pekingu umožnit špehovat jiné země prostřednictvím produktů Huawei.

"Naši zákazníci mají v nás důvěru a důvěru," řekl Yu, když se na tyto otázky zeptal. "Snaží se na nás vyvíjet nátlak jen politici."

Vzhledem k těmto politickým problémům nemá Huawei téměř žádnou přítomnost ve Spojených státech, jednom z největších světových trhů se smartphony. Pokud by Huawei dokázala prodávat výrobky v USA, není pochyb o tom, že by rychle stoupala a stala se špičkovým výrobcem smartphonů.

Na téže tiskové konferenci Yu rovněž potvrdil, že Huawei na konci února uvede svůj skládací smartphone na Mobile World Congress a bude k dispozici nejdříve v dubnu. Diskutoval také o čipové sadě Balong 5000, která bude přímo konkurovat modemu Qualcomm Snapdragon X50 (Yu prohlásil, že Balong 5000 je nejvýkonnějším 5G modemem na světě).