Společnost Huawei je jedním z mála výrobců smartphonů, kteří vyrábějí převážně své vlastní čipové sady, přičemž konstrukční jednotka HiSilicon chrlí miliony procesorů. Značka je však zjevně připravena nabídnout svůj vlastní silikon ještě více telefonům.

DigiTimes uvádí, že Huawei má v úmyslu mít v druhé polovině roku 60 procent svých telefonů poháněných procesory HiSilicon a citovat zdroje dodavatelského řetězce. V prodejně se uvádí, že tento údaj v první polovině roku 2019 činil 45 procent a ve druhé polovině roku 2018 pod 40 procent.

Prakticky všechny špičkové a střední telefony společnosti jsou již napájeny vlastními čipovými sadami. To znamená, že společnost Huawei se bude muset soustředit na výrobu křemíku s nízkými konci, pokud doufá, že výrazně zvýší přijetí svých vlastních procesorů. Společnost v současné době používá procesory Qualcomm a MediaTek pro levnější telefony jako Y5 2019 (Helio A22), Y Max (Snapdragon 660), Y7 2019 (Snapdragon 450) a Enjoy 9e (Helio A35).

| 10 nejlepších nových aplikací pro Android od července 2019

O tom, zda Huawei bude vyrábět zbrusu nové čipsety pro své low-end telefony, nebo jestli místo toho použije starší procesory střední řady, jako je Kirin 659, není ani slovo. Firma by však pravděpodobně mohla vyrábět nové procesory postavené na menším výrobním procesu (a potenciálně nabízet upgradované technologie procesorů a GPU), aby mohla svým nízko-koncovým zařízením zvýšit výkon. Nové čipové sady by také zajistily, že nové mobilní telefony Huawei jsou srovnatelné se zařízeními poháněnými Qualcomm a MediaTek.

Zprávy také přichází v důsledku zákazu obchodu USA proti Huawei, což má za následek snížení dodávky čipové sady pro čínskou značku Qualcomm. Rozhodnutí implementovat více interního křemíku tedy lépe izoluje značku před účinky zákazu obchodování. Kterému výrobci čipových sad dáváte přednost?